記者林廷宇／綜合報導

機器人概念股高鋒（4510）去（2024）年稅後純益1.14億元，EPS 1.05元，擬配息0.8元。高鋒正積極布局CoWoS先進封裝領域，目前已與和大（1536）、虹宇共同成立和大芯科技，對未來發展持樂觀態度。

和大集團旗下高鋒日前公布去年財報，合併營收為17.02億元、稅後純益1.14億元，EPS 1.05元。董事會決議每股配發現金股利0.8元。高鋒預期工具機產業景氣將於下半年逐步回升，目標將營收回升至2023年以前每年20億元以上的水平。

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展望後市，高鋒積極布局半導體領域，特別是在先進封裝測試CoWoS設備方面，與同集團的和大以及半導體溫控設備業者虹宇合作，共同成立和大芯科技，計劃在高鋒中科廠生產封裝檢測設備，並且預計每月生產60台。
 

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